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      脫氣膜技術

      脫氣膜技術是一種新型的氣/液膜分離工藝過程,通過抽真空、抽真空+N2等方法可使水中的O2脫除率大于90%/96%,通過吹氣、抽氣+吹氣等的方法可使水中的CO2脫除率大于85%/98%,用戶還可通過脫氣膜串聯等方法進一步提高脫氣效果。
       

      1. 脫液體中二氧化碳
       

      采用反滲透RO和電脫鹽(EDI)或連續電脫鹽(CDI) 的系統用水必須降低水中的二氧化碳(CO2)含量。高電導率的電脫鹽(EDI)或連續電脫鹽(CDI) 進水將會降低其出水的電阻率值。水中溶解的CO2是造成水中高電導率的主要原因。脫氣膜提供了一種清潔,無維護保養和無需任何化學添加調整PH值的從水中去除二氧化碳CO2的方法, 去除率可達到99.9%。如果在EDI 或CDI 前去除二氧化碳,那么,就會可以讓電脫鹽(EDI)或連續電脫鹽(CDI)產出更高水質的產水,可使原來一級反滲透+EDI的出水電阻率從原來的1.0兆提高到18兆。當進水中溶解的二氧化碳去除后,EDI/CDI對硅和硼的去除率也會隨之提高,從而使一級反滲透+脫氣膜的出水完全取代以往二級反滲透出水作為電脫鹽(EDI)的進水成為可能。
       

      2. 脫液體中氧氣
       

      脫氣膜廣泛地用于從水中除氧和其他液體除氧。氧氣O2對很多工藝過程有負面影響;氧氣會腐蝕和氧化材料。在電力和其他工業領域,如果沒有進行脫氣, 管道,鍋爐和設備很容易被腐蝕。脫氣膜提供了一種無需化學品添加和大型脫氣塔的易于操作,模塊化的水中脫氧方法。還提供只須一個步驟就可達到同時去除氧氣O2和二氧化碳CO2, 和氮氣控制的好處。在半導體領域的靈活應用在半導體和薄膜平板工業領域,高含氧量會導致低良品率。在微電子領域,脫氣膜能滿足<1ppb 的溶解氧指標并提供性能擔保。完全提供一種取代脫氣塔的完美方案。
       

      常見的應用范圍
       

      去除溶體中的氧氣 ( 小于1ppb)
       

      去除溶體中的二氧化碳 ( 小于1ppm)
       

      去除溶體中的氮氣
       

      控制氣體濕度
       

      去除液體中的微泡(如: 光阻劑﹑色墨﹑乳劑)
       

      向溶體中的添加氫氣以控制溶氫量
       

      向溶體中的添加氮氣以控制溶氮量
       

      向溶體中的添加二氧化碳氣體


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